市场活动

概伦电子即将亮相DAC2021

2021-11-11

58届国际设计自动化会议(DAC 2021)将于2021125-9日在旧金山Moscone中心举行。DAC以电子设计自动化系统(EDA)、嵌入式系统及软件(ESS)和知识产权(IP)为主题,被誉为EDA界的奥斯卡,是全球集成电路设计界的大聚会。

作为覆盖从测试、建模到大规模电路仿真与验证的全生态EDA方案提供商,概伦电子受邀出席并将带来其先进的电路模拟、器件建模、测试和设计解决方案,包括:

通用并行电路仿真器NanoSpice: 新一代大容量、高精度、高性能并行SPICE电路仿真器,特别对高精度模拟电路和大规模后仿电路的电路仿真进行优化,同时满足高精度、大容量和高性能的高端电路仿真需求。

先进器件建模平台BSIMProPlus: 技术先进的半导体器件 SPICE 模型建模平台,在其多年的产品历史中一直保持在半导体行业SPICE建模市场和技术的领先地位,被众多集成电路制造和设计公司采用作为标准SPICE 建模工具。

半导体参数测试系统FS-Pro功能全面、配置灵活的半导体器件电学特性分析设备,在一个系统中实现了电流电压 (IV) 测试、电容电压 (CV) 测试、脉冲式 IV 测试、任意线性波形发生与测量、高速时域信号釆集以及低频噪声测试能力。

低频噪声测试系统9812DX:全球半导体行业业内低频噪声测试的“ 黄金标准为半导体行业先进工艺研发、器件建模和高端电路设计提供了更加完整而又高效的低频噪声测试及分析解决方案,可以满足各种不同工艺平台下半导体器件和集成电路低频噪声测试的需求。

层次化SoC设计规划方案NavisPro针对功耗、时序优化的RTL设计规划解决方案,可以预测和预防设计中出现物理实现问题,提供的SoC设计规划解决方案是在设计的早期阶段寻找最佳的电源PAD数和位置,以满足目标压降和同步开关噪声(SSN)裕度。


更多硬核技术,欢迎莅临DAC概伦电子展台。


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