TSMC OIP再度集结，概伦电子精彩参与
2018-10-09
始于2008年的TSMC OIP旨在通过减少设计基础设施的重复建设，提供可互操作的生态系统接口和协作组件和设计流程，推动和加快供应链的整体创新，并让生态系统中的企业受益于共建共享，加速产品上市时间，提高设计投资回报，提升创收和盈利能力。
经过十年的发展，TSMC OIP逐步实现了提升产业链各个环节协作度、推进产业上下游共同前进的目标和宗旨，已经成为激发和加速半导体设计创新的重要平台，对半导体设计社区和整个生态系统有着强大的号召力和吸引力。
TSMC OIP论坛是围绕行业老大台积电的生态圈的最重要集会之一，参会企业都是全球半导体设计产业链和生态系统中的高精尖公司。此次TSMC OIP论坛于10月3日在美国加尼福尼亚州圣克拉拉市举办，参会人数再次突破千人，可谓云集业内设计精英。本次论坛的主题是由台积电首创、携手微软和亚马逊联合推出的基于云上的虚拟设计环境，以及其先进工艺节点（包括7nm和5nm工艺）平台的最新进展。
作为TSMC OIP生态系统中的重要一员和积极份子，同时也是台积电EDA全球合作伙伴，概伦电子在今年的TSMC OIP论坛上介绍和展示了旗下拳头产品和解决方案及其最新进展：一直被众多Foundry信任和依赖的器件建模解决方案BSIMProPlus、耗资数千万美元通过8年时间自主研发成功千兆级电路仿真器NanoSpice Giga、新一代快速和完整的低频噪声测试系统9812DX以及自主创新的用于桥接集成电路设计和工艺开发的创新性设计平台ME-Pro。
在此次TSMC OIP论坛上，概伦电子的产品和解决方案获得了与会者的高度关注和广泛热情。在这么一大群技术精英的眼中，精度和性能是最高准则，而概伦电子旗下的产品和解决方案无一例外都用性能和表现证明了自己的实力和优势——作为全球建模和仿真领域的企业，通过优质的技术赢得客户、合作伙伴和竞争对手的尊重和支持，在细分市场领域继续保持和增加市场占有率。如NanoSpice和NanoSpiceGiga上市 3年就获得了全球几十家主流集成电路设计公司的深度认可，已被大规模应用于存储器产品的设计和10纳米和7纳米等先进制程的SOC和IP设计中。
针对本次论坛上重点讨论的在7nm和5nm等节点下急剧增加的仿真容量和时间的挑战，NanoSpice Giga通过其自主创新的千兆级SPICE引擎得到了众多与会设计专家的认同。这款产品面向日益增多的大规模、高精度的设计需求，可以在无需人工简化的基础上实现完全不损失精度的高性能仿真和验证，解决了普遍存在的高性能芯片设计用户痛点，填补了目前其他商业SPICE和FastSPICE仿真器均无法提供良好解决方案的空白。
借助TSMC OIP论坛，概伦电子向业界推介了旗下产品和解决方案的最新进展和动态，进一步提升了在业界的认知度和知名度，为潜在的合作伙伴关系打下了新基础。与此同时，概伦电子也通过与来自近百位与会设计专家的交流与分享，了解了产业发展的最新趋势，为把握5G、人工智能、物联网和汽车电子等市场热点并制定下一步的发展策略提供富有价值的洞察。
此外，今年TSMC OIP论坛首次新增中国南京站（10月30日）。这无疑凸显了中国集成电路产业在全球受关注度和价值的提升。作为国内EDA产品和解决方案提供商，概伦电子将参与这一首次在中国大陆举办的论坛，在秉承TSMC OIP理念，践行开放、合作、创新、共赢发展模式的同时，打造中国厂商勇于技术创新的新形象，提升中国厂商的影响力和话语权。
