概伦电子副总裁杨廉峰博士应邀出席亚洲半导体峰会2012
2012-06-21
中国 北京，2012年6月20-21日，概伦电子市场副总裁杨廉峰博士应邀出席了在上海举办的“亚洲半导体峰会2012”。亚洲半导体峰会2012旨在打造亚洲半导体产业化信息第一平台，齐聚全球行业巨子，共同推动半导体技术的国际化商业发展模式。大会着眼于半导体行业最完整的产业链，集合行业最前沿的热点，就关键领域深入角度分析。
6月20日，杨廉峰博士为与会来宾做了题为“先进工艺节点下的工艺不稳定性及用于电路设计的良率导向设计技术（Design-for-Yield for Advanced Circuit Designs at 45nm and beyond）”的精彩演讲，主要阐述了Process Variation及其引起的良率问题，在45纳米及以下工艺的集成电路设计中必须考虑其对SPICE模型和电路设计流程的影响，良率导向设计技术（DFY）可以预测Process Variation对芯片性能和良率的影响从而可以帮助设计师有目的地分析和优化设计。概伦电子作为DFY技术和解决方案提供商，拥有SPICE模型技术、先进的全芯片高精度SPICE仿真引擎NanoSpice™、和源自于IBM的并行统计算法，其NanoYield™良率分析平台真正集成了模型、SPICE和经过验证的统计分析算法，从而有可能为设计人员提供更高精度和更高效率的良率分析和优化设计手段。
会议期间，杨廉峰博士作为专家组成员参与了“亚洲半导体产业回顾与展望（A Post-Recession Perspective: Defining the New Semiconductor Landscape）”的专题讨论，共同探讨了当前半导体产业存在的问题和机遇所在，得到了与会专家的共鸣。
