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数字前端设计工程师
上海、广州、新加坡
岗位描述
1、负责数字IP/芯片的规格定义、RTL代码编写和验证; 2、SDC时序约束的编写; 3、参与时序和低功耗Signoff分析; 4、与数字后端工程师合作完成floorplan优化; 5、支持公司相关EDA工具的开发
岗位要求
1、熟悉数字电路的设计流程,包括综合,STA, 形式验证等 2、精通verilog/VHDL硬件描述语言 3、熟悉基本微处理器架构如RISC-V,主流总线协议如AMBA,和USB, I2C、SPI、MIPI等接口电路架构 4、半导体/电子/信息等相关专业,学过数电模电等课程, 5、良好的口头与英语表达能力,良好的与人沟通技能和积极的工作态度
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数字后端设计工程师
上海、广州、新加坡
岗位描述
1、使用主流EDA工具实现数字模块从Netlist到GDS的相关设计; 2、与数字前端工程师合作完成芯片floorplan/power规划; 3、完成Place、CTS、Route、RC寄生参数提取、ECO、STA、形式验证、 电压降分析; 4、全芯片物理验证包括DRC/LVS/ERC/ANT/ESD; 5、配合公司关联EDA工具的开发。
岗位要求
1、有数模混合ASIC/IP后端设计流片经验; 2、能独立优化PPA,解决timing 收敛和congestion拥塞; 3、熟悉Linux操作,熟练的脚本技能,熟悉一种或多种编程语言如 perl/tcl/python来优化后端设计流程; 4、熟悉综合、可测性设计 、低功耗CLP分析优先(加分项); 5、半导体/电子/信息等相关专业,学过器件物理和模电数电等课程; 6、良好的口头与英语表达能力,良好的与人沟通技能和积极上进的工作态度。
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SRAM compiler设计工程师
上海、广州、新加坡
岗位描述
1、负责Memory compiler软件部分的开发与维护; 2、协同memory 前端与后端设计工程师负责Memory compiler 电路,版图部分的分解,拼接; 3、协同memory design Kit工程师负责Memory compiler 各DK view 的生成和验证。
岗位要求
1、熟悉模拟/数字芯片设计前后端EDA工具,包括但不限于virtuoso,Spectre, Calibre,PrimeTime等; 2、熟悉SRAM,eFUSE, MTP等的电路及版图架构以及设计流程; 3、熟悉各类IP交付件,包括verilog、GDS、CDL、LEF、DEF、Liberty、SPEF、ATPG; 4、熟悉memory compiler的开发流程; 5、熟悉Perl,Pyton,tcl,skill等脚本语言; 6、熟练使用C/C++语言,有相关项目开发经验者优先; 7、良好的与人沟通协调技能,有很好的团队精神及抗压能力。
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模型服务工程师
上海、北京、广州、济南
岗位描述
1、负责基于先进工艺的模型提取和验证; 2、负责SPICE模型方面的技术支持及客户培训; 3、负责最新的模型及提取技术研究。
岗位要求
1、微电子,物理或相关专业本科或以上学位; 2、有工艺开发,器件物理,模型领域,射频领域相关工作经验者优先; 3、较强的半导体物理和工艺知识; 4、有器件模型或电路仿真软件SPICE相关领域经验者优先; 5、良好的沟通能力和英语读说听写能力; 6、优秀的团队合作能力,能承受一定的工作压力。
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应用工程师(半导体测试测量设备/设计工具/模型工具)
上海、北京、广州、济南
岗位描述
1、负责EDA产品的应用技术支持工作; 2、与研发部门紧密合作,给概伦客户提供EDA解决方案; 3、与销售和市场部门配合,参与EDA市场销售和推广计划。
岗位要求
1、微电子、集成电路、物理等相关专业,本科及以上; 2、有相关行业或熟悉相关EDA产品使用者优先; 3、沟通能力强,有良好的独立工作能力和团队合作精神,英文听说读写流利;