工艺与设计验证评估平台
支持半导体器件模型仿真分析和验证,工艺平台性能评估,多个工艺平台或多版本的评估与比对,以及工艺/器件/电路设计互动等。
界面友好、操作简便,更好地挖掘工艺平台潜能,有效提升产品设计竞争力,并有针对性地提供反馈以改进制造工艺开发。
依托丰富行业经验提供数百个仿真验证技术参数设定和评估模板。
内置NanoSpice仿真引擎,采用先进并行计算算法,大幅提升评估分析效率。
方便用户系统性评估半导体器件、工艺及电路的性能。
支持快速验证和分析模型
保证模型精度和质量符合设计要求
结合专业know-how,内置丰富的设定模板
快速搭建验证评估流程
软件界面灵活易用,可高效完成评估项目配置
支持快速批量生成验证评估报告
支持系统化评估器件/电路特征
提升设计和工艺的互动效率
内嵌支持并行仿真的NanoSpice仿真引擎
高效进行仿真分析和验证,大幅提升评估分析效率
为集成电路设计、CAD、工艺开发、SPICE模型和PDK专业从业人员提供了一个共用平台
模型QA验证
模型评估与比对
工艺评估与比对
关键电路性能评估
某国内领先芯片代工厂采用ME-Pro平台,以超越传统方法4倍的速度完成了某工艺平台模型库的QA验证工作,该工具内置的并行SPICE仿真引擎,极大节省了调用仿真器的时间和经济成本,将QA验证效率大幅提升。工具内置模板自动生成的1200余份图表和验证对比报告,帮助模型工程师快速准确的识别出多个模型问题,确保了模型交付的质量和效率。
某国内领先芯片设计公司采用ME-Pro平台,高效完成了芯片设计Porting到其他代工厂的工艺对比选型工作。工程师通过工具内丰富的特性分析模板和灵活的电路分析功能,快速完成数百种器件及关键电路的特性对比分析,将工程师从冗杂的数据分析中解放出来,有效缩短产品开发周期。
某领先IDM客户,将ME-Pro作为芯片设计部门与工艺、SPICE模型、PDK等部门的协作沟通平台,通过工具对器件特性及其对电路影响的快速分析,促进工艺与设计协同优化,为芯片产品差异化竞争力奠定基础,有效加快DTCO流程。