先进高速FastSPICE仿真器
突破性的 FastSPICE 算法、智能拓扑电路识别和自动分区技术。
先进软件架构和数据结构。
事件驱动架构在多线程效率的增强、后仿电路拓扑优化、显著提升的RC 约简能力和基于电路类型内置的便捷功能选项。
支持 3D-IC 和多工艺仿真技术,其中包括后仿真的反标流程。
事件驱动架构提升多线程效率
后仿布局和RC约简优化
通过自适应双引擎
实现卓越的模拟精度和数字性能
从模块级到全芯片的
一站式电路仿真解决方案
先进的基础架构和高效的输出系统
大幅缩减额外开支
20 亿 + 元器件
基于机器学习算法的
电路检测与自动划分AI算法
Flash/DRAM/SRAM
功能验证、
时序和功耗
SRAM
特征化
定制数字电路
全芯片仿真
(时钟树/MCU)
SoC全芯片仿真
(收发器/显示电路/
CIS/PMIC等)