概伦电子 - 一站式技术开发

软硬件实力兼具
提供全流程
交钥匙

致力于打造业界领先的工程服务平台，基于自身EDA全流程产品和专业测试系统，结合十余年服务全球领先设计和制造企业积累的丰富经验和技术能力，为客户提供专业完整的设计实现（Design Enablement）技术开发。

晶圆测试

晶圆测试是芯片制造工艺和设计研发过程中的必不可少的重要环节，包括晶圆片内测试、片间测试、温度测试、电性能测试、统计特性测试等。这些测试主要用于验证和优化芯片制造工艺和电路设计，开发包含SPICE模型在内的PDK工艺设计套件，评估工艺可靠性等。

凭借着团队专家丰富的工程经验和配备齐全先进的晶圆测试实验室，为客户提供包括基带、射频和可靠性测试等全方位先进晶圆测试服务和解决方案，已累计完成超过3万小时的测试服务项目交付，高质量的测试服务赢得了客户的广泛认可和称赞。

数据测试与分析

SPICE建模

SPICE建模需要根据晶圆测试收集到的目标元器件相关电气特性和物理参数，根据应用场景和需求选择或定制开发合适的SPICE模型，通过复杂的数学方程来描述元器件的电压、电流、电阻、电容等基本物理特性和其它非线性特性。再使用实验或者仿真数据通过专门模型参数提取EDA工具通过反复调整模型参数以使模型仿真结果与实际数据尽可能接近，从而完成元器件的模型提取流程。

概伦SPICE模型开发团队拥有超过10年为世界领先的晶圆代工厂提供模型外包服务的经验，致力于提供高效且专业的模型服务，覆盖从0.35微米到7纳米的各种工艺制程，广泛应用于数字逻辑、模拟、存储或射频芯片设计与制造，以领先的技术和专业的精神为客户提供全面优质的建模服务。

模型提取与验证

测试芯片设计

测试芯片设计（Testchip Design）是芯片设计与制造研发过程中的一个重要的技术开发环节。其主要作用是对芯片的工艺制程的开发与调试、器件及电路性能验证和优化、工艺可靠性的评估与优化等进行数据测试，用于后续的技术研发。通过对测试结构版图的测试数据进行分析，研发团队能全面的了解工艺性能和稳定性,通过优化和改进来确定最佳工艺参数，或用于元器件或电路性能测试，用于开发包含SPICE模型在内的PDK工艺设计套件、标准单元库或其它IP等。

集合了众多行业专家和资深工程师，已经承接过业界领先客户的多个大中小型测试结构服务项目，并成功完成交付和流片验证，具有丰富的经验，深受客户信赖和赞赏。

测试结构设计与版图实现

新器件

积极布局新型器件和创新应用型EDA解决方案，为高压/超高压功率器件、第三代化合物半导体器件、超导量子、超低温MOS提供完整的EDA解决方案。

新器件解决方案

PDK开发

PDK（Process Design Kit）是按照一定的层级结构组织起来的数据库，包含了设计芯片所需的各种技术内容。PDK通过提供完整工艺文件集合和标准化的设计流程规范，帮助芯片设计人员快速、准确地完成模拟/混合信号芯片设计，是连接芯片设计和工艺制造的重要数据平台。

概伦PDK开发服务依托于自有EDA解决方案（NanoDesigner、PCellLab、PQLab等产品）和技术开发团队专家丰富的工程经验，支持为客户深度定制PDK开发专用解决方案,提供高效的PDK开发服务，可有效的缩短开发周期，保证交付质量。优质的服务受到行业客户的普遍称赞。

PDK开发与验证

IP开发

以超大规模的EDA计算中心为依托，结合自有EDA全流程产品，以及十余年服务积累的丰富经验和技术能力，为国内外众多客户提供IP开发服务、K库服务、芯片定制服务、ASIC后端设计服务以及相关的技术咨询、人才培训服务。

一站式IP开发