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NanoSpice SI

信号完整性分析解决方案

信号完整性分析 芯片/封装/PCB 带寄生参数仿真

NanoSpice SI提供了快速、精准的信号完整性解决方案。

  • 可以解决抖动、串扰、响铃、地面反弹,和由于封装空间缩紧和时钟频率增加而产生的噪声问题。

  • 各类信号完整性模型和分析支持。

  • 设计师可以快速、准确地预测此类条件下各种信号完整性问题。


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产品亮点

  • 性能优越

    优越的仿真性能

  • 高精度

    时域精度已得到验证

  • 多端口支持

    支持多达1000+端口的S参数

  • 应用广泛

    精确支持各类信号完整性仿真的模型和元器件
    包括IBIS/IBIS-AMI、nport和传输线

  • 功能丰富

    支持S参数、传输线及IBIS模型和
    统计眼图分析等

  • 后仿电路

    大规模后仿晶体管级电路能对高速接口精确建模
    独特的高效、高精度信号完整性分析

产品应用

  • 芯片封装
    协同仿真

  • 高速串行接口
    噪声/抖动/串扰分析

  • 存储芯片
    Package-Board
    -PDN协同仿真

  • 带大规模DSPF
    后仿电路
    信号完整性分析

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