芯片级HBM静电防护分析平台
通过非线性仿真和 TLP 模型,确保对HBM放电路径的精准仿真。
支持版图提取,pad和ESD防护器件识别,并生成寄生电阻简化模型。
通过仿真pad-pad HBM冲击,评估IR drop和电流密度。
识别内部电路的过压器件,检测错误或缺失的 ESD单元,解决过高电压、电迁移和电流分布不均衡等问题。
多种仿真分析确保高准确度
业界领先的 ESD 验证工具
覆盖流片前ESD sign-off的HBM 应力条件
突显边缘器件,规避现场故障
覆盖金属化和内部电路sneak-path检查
设置简单高效,适用于整个设计流程
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