通过长期与业界领先客户模型项目合作,在各个工程环节中积累丰富实战经验,结合概伦在建模EDA解决方案的优势,形成独特而完整的Know-how和解决方案
支持SPICE模型器件结构设计、版图到模型提取全流程,涵盖CMOS平面及FinFET等工艺类型
覆盖0.35微米到5纳米工艺节点,广泛应用于数字逻辑芯片/模拟芯片/射频芯片等
依托概伦自有模型软件实现高效且专业的模型服务,模型Sign-off交付前对模型进行全面的分析和验证,确保高质量模型交付
服务全球客户十年以上
累计承接 500 对以上器件模型外包服务
SPICE建模技术成熟且不断更新发展
模型EDA产品开发与服务技术相辅相成
由行业经验近20年的专家
带领一批踏实肯干的技术骨干
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