2018年TSMC OIP 南京站
2018-10-25
2018年10月30日，概伦电子将参加台积电开放创新平台（TSMC OIP）论坛首设的南京站分论坛。
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SPICE模型基带建模
• BSIMProPlus
射频建模
• MeQLab
自动化提取
• SDEP
验证评估
• ME-Pro
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PDKPCell开发
• PCellLab
PDK验证
• PQLab
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标准单元库特征化
• NanoCell
验证
• LibWiz
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制造光刻工艺建模仿真
• FabLitho
掩模版自动化设计
• FAR
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电路设计平台原理图设计
• NanoDesigner SE
版图编辑
• NanoDesigner LS
交互式物理验证
• NanoDesigner iV
设计优化
• NanoDesigner Optimizer
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电路仿真SPICE仿真器
• NanoSpice • NanoSpice X • NanoSpice Giga
FastSPICE仿真器
• NanoSpice Pro • NanoSpice Pro X
混合信号仿真
• NanoSpice MS
波形查看分析
• NanoWave
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电路分析
动态和静态电路检查
• NanoSpice CCK
良率分析
• NanoYield
信号完整性分析
• NanoSpice SI
路径分析
• PathInspector
功率及电源芯片设计验证
• PTM
电源网络分布分析
• RNi
ESD验证
• ESDi
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电路仿真数字仿真
• VeriSim
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标准单元库
特征化
• NanoCell
验证
• LibWiz
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SoC设计与验证时序分析
• TRASTA
设计布局规划
• NavisPro
信号完整性
• NanoSpice SI
电源分析
• PTM
ESD验证
• ESDi
芯片封装连接验证
• PadInspector
