应用驱动，打造高效领先的仿真验证和设计优化EDA解决方案 | 概伦电子用户大会技术分论坛精彩回顾
2024-11-01
近日，2024概伦电子用户大会在上海张江科学会堂圆满落幕。本次大会以“工艺协同 优化设计”为主题，通过高峰论坛和三场技术分论坛，展示了概伦电子近年来的技术创新成果和产品应用实例。主题为Circuit Simulation and Design Optimization for YPPAC的技术分论坛聚焦于仿真验证和设计优化，以创新的EDA技术提升芯片竞争力，内容覆盖大规模电路仿真、良率分析、EMIR分析、可靠性验证、ESD验证、芯片封装连接性验证等先进工艺和芯片设计中的热点问题，SRAM/DRAM/Flash等存储器芯片、模拟/数字/混合信号芯片及FPGA/AI/车规/功率芯片等各类典型应用，以用户视角分享诸多成功案例和解决方案。
概伦电子副总裁 马玉涛博士
概伦电子副总裁马玉涛博士致开场词，他表示，随着集成电路设计和工艺的不断演进，芯片设计规模和复杂度正在面临前所未有的挑战。10余年来，概伦电子以DTCO方法学为指导进行技术深耕和产品创新，基于行业领先的SPICE和FastSPICE电路仿真核心技术，打造了业界领先的电路仿真分析解决方案，高效完整的标准单元库优化解决方案，灵活、可扩展的存储器和定制电路设计平台，数字电路与SoC EDA解决方案，存储器设计EDA流程，模拟、数字、混合信号仿真和验证解决方案等应用驱动、高效完备的解决方案，已在国际半导体市场上占据一席之地。
概伦电子副总监 逯文忠
概伦电子副总监逯文忠发表《高性能计算芯片中的模拟电路和混合信号全芯片验证》的技术演讲。他表示，随着CPU/GPU/AI数字和定制设计流程交织，芯片验证的挑战日益加剧，高性能计算芯片(CPU、GPU、AI)中的高速、高带宽数据流和存储控制是芯片性能的关键。同时，他还分享了DDR控制和物理层电路、Serdes高速电路、时钟网络电路和存算一体全芯片验证的应用案例。概伦电子NanoSpice™系列产品和VeriSim™能完整满足仿真和验证的需求，包括提供基于模块（Module）和视图（view）的层次化、灵活替换的数模混合仿真验证。
武汉新芯设计总监 管小进
来自武汉新芯的设计总监管小进分享了《Flash芯片设计挑战与NanoSpice™仿真应用》。随着半导体技术的进步，Flash的存储密度和性能也在不断提升，以满足日益增长的数据存储需求和更高的性能要求。他详细阐述了Flash技术面临的设计挑战，包括高密度、高容量、高速接口、低功耗技术和高可靠性，提及概伦电子NanoSpice™系列产品具有高性能、高精度、大容量和易用性等特点，在Flash项目设计的前中后期均有广泛应用。
飞腾信息设计总监 张孝
飞腾信息设计总监张孝从用户视角分享了《NanoYield™ 在高良率芯片设计仿真中的应用》。他认为，芯片功率正在不断提高，概伦电子NanoYield™产品为芯片设计提供了卓越的技术支持，该工具操作简便，完全实现了国产替代，帮助芯片设计企业降低了电路风险，快速找到电路漏洞，以便及时优化，助力芯片产品更快的TTM，优化YPPAC的同时，提高产品良率。
概伦电子总监 任继杰
概伦电子总监任继杰作了《先进工艺SRAM设计和K库的仿真验证解决方案》的技术演讲。先进工艺的SRAM设计对电路仿真器提出了新的挑战：更大的仿真容量、更快的仿真速度、更高的仿真精度。对于SRAM后仿，概伦电子NanoSpice X™产品可仿真模块或关键路径，NanoSpice Pro X™可仿真完整instance或全芯片SRAM电路；对于SRAM良率，NanoYield™可用来分析存储单元bitcell或者关键路径的良率，同时也提供了从bitcell到instance预测良率的仿真方案；对于SRAM全芯片验证，NanoSpice CCK™能够实现全芯片电路的检查验证；对于SRAM K库仿真， NanoSpice Pro X™能帮助加快K库的仿真速度，提高SRAM K库效率。概伦电子完整一体化的仿真验证解决方案涵盖从NanoSpice X™到NanoSpice Pro X™，从NanoSpice CCK™到NanoYield™，持续推动技术创新，以满足行业对高性能、高可靠性SRAM设计的需求。
芯慧微总经理助理 柳桂蕾
芯慧微总经理助理柳桂蕾在《NanoSpice™加速大规模FPGA设计》的报告中，详细阐述了概伦电子NanoSpice™系列产品为大规模数模信号设计提供了一种混合仿真解决方案，可处理SPICE Top和Verilog Top的混合仿真，以及数字嵌套模拟，模拟嵌套数字的复杂Donut结构的仿真平台，满足各种混合信号仿真平台结构的需求。仿真命令简洁高效，对于原有的VCS仿真命令无需做过多修改。同时NanoSpice™系列产品提供了多种仿真模式，可以针对不同的电路规模设置不同的仿真精度，对于精度要求不高的前仿真，可以适当提高仿真速度，降低仿真精度，而对于后仿真则可以进行高精度仿真。此外，NanoSpice™系列产品还提供电阻模型仿真，极大提高仿真的准确性。
中兴微电子IC后端工程师 凌新灿
中兴微电子IC后端工程师凌新灿作了《基于RTL的芯片布局新方法：使用NavisPro™进行层次化SoC设计》的报告，重点分享了复杂SoC设计规划面临的挑战和应用概伦电子EDA工具的实际案例。传统基于平面布局的设计方法已无法满足复杂SoC设计规划以及高时效性的要求，而基于RTL的设计规划解决方案，可在代码开发阶段进行芯片的顶层物理布局和早期物理实现问题的预测。时间就是项目的生命，概伦电子NavisPro™对物理设计有良好的预测性，在项目初期实现对顶层floor-planning的预测，帮助尽早精确芯片的预算，节省项目迭代时间，同时也减少了不同团队的低效沟通，避免大量手工物理设计。
概伦电子副总监 陈琪
概伦电子副总监陈琪进行《一站式ESD仿真和设计解决方案》的技术演讲。随着芯片中器件特性尺寸的不断缩小和芯片集成度的不断提高，ESD问题越来越成为芯片可靠性的主要问题之一。优化ESD设计不仅可以提升芯片的可靠性，还可以对芯片的面积进行优化，从而获得更好的市场竞争力。概伦电子提供国内首个从器件到芯片级别的全流程ESD解决方案，从制造到设计一站式解决ESD问题。同时，概伦电子希望打造一个ESD技术平台，成为晶圆厂和设计公司之间的桥梁，解决和完善各类现有的ESD问题，最终帮助客户实现其芯片产品的成功。
概伦电子主任应用工程师 阎述昱
概伦电子主任应用工程师阎述昱阐述了应用驱动下的《功率器件可靠性和电迁移特性分析解决方案》。随着各类终端、无线网络、数据中心以及新能源汽车等领域越来越广泛的应用，功率器件和电源管理芯片是其高效和稳定运行的基础，需要专业、可靠的设计平台和验证工具进行设计和优化。概伦电子功率器件及电源芯片设计分析验证工具PTM™是一款针对功率器件的可靠性和电迁移特性分析仿真的软件，已广泛应用于功率器件、电源管理芯片、数模混合信号芯片、车规芯片等领域，在此类芯片（Chip/Package/PCB）电热性能的设计分析和协同优化系统中发挥了重要作用，被业界顶级IDM和Fabless公司认可和采用。
概伦电子首席应用工程师 Jungmok Lee
最后，概伦电子首席应用工程师Jungmok Lee分享了《Chip to Package Interconnect Planning & Verification Solution》的专题报告。为了满足芯片高密度集成和快速信号传输的需求，在2.5D、3D封装等先进封装技术不断发展的同时，芯片封装互联的性能和复杂度也在不断提升。为应对这些挑战，概伦电子推出了专注于芯片封装互联的设计和验证工具PadInspector™。该工具支持I/O Pad配置规划，并帮助用户建立完整的封装互联验证流程。自2012年问世以来，PadInspector™每年应用于超过30个客户项目，通过提取芯片与封装设计之间的连接关系，支持工程师进行集成电路系统的连接性验证。其自动化检查功能有效避免互联设计失误造成的损失，并缩短了产品上市周期。
2024概伦电子用户大会技术分论坛现场
论坛现场，众多行业用户与概伦电子技术专家开展零距离对话，洞察技术前沿，碰撞智慧火花，探讨应用实例。马玉涛博士最后表示，任何一款能解决实际问题的EDA工具一定都来源于用户，最终在用户的使用过程中，其价值得到持续验证。概伦电子希望不断加强与行业的技术交流与合作，用先进技术赋能行业用户。
未来，概伦电子将基于DTCO理念，持续打造应用驱动的、覆盖集成电路设计与制造的EDA全流程解决方案，支撑各类高端芯片的技术创新和持续发展。
