概伦电子牵头成立临港新片区EDA创新联合体
2023-03-24
3月24日上午，为发布科创新政、表彰科创先进、荟萃科创资源、宣誓科创决心，临港新片区创新联合体授牌仪式在临港科创大会成功举办。作为临港新片区EDA创新联合体牵头企业，概伦电子总裁杨廉峰博士受邀出席大会。
为推动EDA核心技术攻关，需建立适当的创新机制集聚上海和临港新片区的资源，聚力突破核心点工具；同时，以创新联合体为载体，推动EDA企业与用户企业、高校等深度合作，联合攻关，以用促研，加快EDA工具的研发和迭代。
为此，作为国产EDA龙头企业，概伦电子牵头联合上下游重点企业，包括芯片制造企业、设计企业、高校等，产学研合作共建EDA创新联合体，并以此为载体形成若干针对国内特定应用的EDA参考设计流程，加快推动国内EDA的生态建设。
EDA创新联合体将瞄准国内特别是临港新片区的集成电路产业需求，增强国内企业在EDA工具开发、创新与技术上的能力，明确若干芯片领域为突破口，根据实际应用场景定制EDA流程和工具，加速DTCO（芯片设计与工艺协同优化）方法学和生态落地，强化“本地设计、本地制造”的理念并提升芯片产品的竞争力，形成稳定、可持续发展的商业模式。
