概伦电子全生态EDA解决方案，攻克“高速.智能”难题
2020-08-20
8月12日，上海“芯火”双创（张江）基地和概伦电子在上海联合举办了一场主题为《“高速.智能”—高性能FastSPICE电路仿真方案及AI驱动的半导体参数测试方案》的技术研讨会，作为概伦电子2020年度全国巡讲的首站，分享了概伦电子在仿真、建模、测试等领域的多种解决方案。 首先，由国家芯火双创（上海）基地运营召集人、创徒丛林常务副总经理陈会娟女士和概伦电子执行副总裁、首席产品官李严峰先生分别发表了开场致辞.
NanoSpice Pro 提供独特的一站式存储器芯片仿真解决方案，可满足存储器单元设计、存储阵列和编译器验证、存储器特征化及全芯片验证等所有需求，相比其他商用仿真器性能可提高至10倍以上。
NanoSpice Pro 通过其突破性的FastSPICE算法、智能拓扑识别和自动分区技术，可提供无与伦比的仿真速度和容量，以应对先进工艺节点带来的前所未有的验证挑战。同时，得益于数字引擎和千兆级模拟引擎的无缝集成，NanoSpice Pro的自适应双解算器还能确保实现混合信号设计的最高模拟精度和卓越的数字性能。
概伦电子产品经理赵宝磊先生以《业界先进的半导体器件建模建库全流程》为主题发表了技术演讲。他介绍，半导体器件的建模需要以数据为基础，这就需要对数据进行初步的分析和处理来保障建模的准确性；其次，工程师需要进行基带模型，射频模型，噪声模型，统计模型，工艺角模型，邻近效应模型，可靠性模型的建模，完成这些工作后所建成的初步模型还需要验证，以确保最终整体模型的行为。最后，生成和验证PDK。这些工作即是现代半导体器件建模建库的全流程。
十多年来，概伦电子为先进半导体工艺开发和高端集成电路设计提供了精准和高效的SPICE模型建立、定制和验证的解决方案，作为内嵌完全并行SPICE仿真引擎的平台，已被众多代工厂和设计公司验证和使用。
概伦电子现拥有两大器件建模平台：BSIMProPlus和MeQLab。BSIMProPlus是针对纳米级制造技术的先进器件的建模建库平台，可为代工厂、存储器厂、先进IDM提供标准的建模工具。该工具提供了强大的全集成SPICE建模平台，可以用于对各种半导体器件从低频到高频的各种器件特性的SPICE建模，包括电学特性测试、器件模型自动参数提取和优化、模型验证等，支持大部分业界标准SPICE模型和常用的私有模型。
MeQLab则是一款先进的建模软件平台，可用于器件基带、模拟及射频模型提取、验证以及相关电路的设计和验证。其内置了快速SPICE仿真器用于基带/模拟模型提取仿真，集成了先进的优化器，并拥有友好的编程环境。所有建模相关的应用操作都可以在这一平台上完成。
据张海洋先生介绍，FS-Pro系列是业界人工智能驱动的一体化半导体参数测试系统，内建的AI算法加速技术全面提升测试效率。也是集成IV测试、CV测试、低频噪音(1/f noise)于单台仪器中，无需换线和更新连接即可完成全部低频参数化表征。测试速度可达到传统半导体参数测试系统的10倍。其操作便捷，模块化架构的设计可以大幅加速量产测试。FS-Pro和业界低频噪声测试黄金系统9812DX配合使用，不但功能更加完整，性能也都有大幅提升。
概伦电子2020年度系列技术研讨会还将相继在合肥、北京、深圳和重庆举办，敬请期待！
