三星代工厂采用概伦电子SDEP™缩短SPICE模型开发时间
2022-06-09
概伦电子(股票代码：688206.SH)宣布其智能半导体器件模型自动化提取平台SDEP™被三星代工厂所采用，帮助三星代工厂及其客户缩短SPICE模型开发时间，加快传统工艺节点的开发效率，实现在先进工艺节点下的DTCO(设计-工艺协同优化)快速迭代。通过将器件模型提取的经验内嵌在可定制化流程中，工程师可以通过运行自动化流程将模型提取的效率提高50%以上，从而在解决多个项目并行产生的资源短缺问题的同时，确保SPICE模型的高质量交付，而不受工程师经验水平的影响。
三星电子晶圆厂设计支持团队执行副总裁Jongwook Kye表示，“SDEP™现已通过三星代工厂先进工艺技术的测试和认证，是双方长期广泛合作的又一次突破，帮助我们的共同客户通过缩短模型交付周期来加快产品上市时间。依托SDEP™，我们可以提供高质量的SPICE模型，并利用有限的工程资源满足客户不断增长的需求。”
概伦电子董事长兼CEO刘志宏博士表示，“三星是概伦电子长期客户及生态合作伙伴。SDEP™通过革命性的技术突破，助力实现高效的DTCO，并满足先进工艺开发的最严苛要求。我们很荣幸帮助三星代工厂的设计团队实现快速迭代，进一步提高概伦电子作为其SAFE生态合作伙伴的价值。”
随着芯片工艺节点越来越先进，器件特性越来越复杂，SPICE建模正面临更为艰巨及耗时的挑战。现如今，在完成工艺技术开发后，往往还需要几个月的时间来开发一个完整的用于IC设计的SPICE模型库。
在后摩尔时代，除了晶体管不断缩小外，另一个趋势是许多新的工艺平台在各种不同应用端使用不同的技术节点。但无论是何种工艺平台，都需要专门致力于SPICE模型开发，晶圆代工厂看到的模型开发需求比前几代都要多。因此，当产品需要快速交付及工艺开发和电路设计之间快速迭代时，如何在有限的工程资源下快速高质量地交付SPICE模型，成为一个巨大的挑战。
关于SDEP™
作为一款创新的半导体器件模型自动化提取平台，SDEP™旨在解决行业面临的先进SPICE建模挑战，为客户提供一个系统来保留和接收新的器件建模专业知识，并使用面向目标的算法为不同的工艺平台和应用构建自动化流程。内置并行SPICE作为核心仿真引擎，可实现数据分析和验证、模型参数自动提取优化功能，支持多种复杂先进的优化算法、参数过滤、模型验证和收敛控制等能力。在SDEP™的平台上，模型专家可以借助强大而灵活的各功能模块，根据建模经验逐步定制模型参数提取流程进而建立一整套全自动建模流程解决方案。
