概伦电子参展2011 ICCAD
2011-11-18
中国 北京，2011年11月17-18日，“2011中国半导体行业协会集成电路设计分会暨中国集成电路设计产业十年成就展”在西安举行，国内外有关专家、集成电路设计企业、EDA、Foundry、封装测试、系统厂商、风险投资和有关媒体代表参加了会议。概伦电子作为金牌赞助单位参加了本次年会。会展期间，集成电路设计分会的领导、IC设计师、来自企业和大学的专家等莅临概伦电子展位，详细了解了概伦电子的创新DFY设计解决方案，充分肯定了其技术优势和价值。针对各位来宾对概伦电子产品的浓厚兴趣，展位特别设置了产品演示区，有助于概伦电子产品的进一步市场推广。
本届年会以“优化产业发展环境，提升核心竞争力，实现规模化快速发展”为主题，积极探讨集成电路设计产业的机遇和挑战，推动产业链的互动，促进我国集成电路设计产业持续、快速、健康的发展。概伦电子发展理念正与这一主题相契合，概伦电子自成立以来始终坚持以支持和推动中国IC设计与制造企业的发展进程为己任，其产品涉及IC设计与制造领域，从集成电路制造、集成电路设计和EDA工具开发等不同的角度提升中国本土IC设计竞争力，促进中国半导体设计产业链的发展和完善，实现设计、代工厂和工具提供商的无缝协作。
概伦电子副总裁杨廉峰博士在“IC设计和EDA软件”专题论坛上作了题为“采用良率导向设计技术提升集成电路设计竞争力”的精彩演讲和专题问答，得到了与会专业人员的热烈响应。杨廉峰博士在报告中介绍了先进工艺下的设计挑战和概伦电子基于良率导向的设计解决方案及其应用。概伦电子良率导向设计解决方案的核心产品 BSIMProPlus、NanoSpice 和NanoYield，针对先进工艺下日益严重的工艺不稳定的问题，为建模工程师和电路设计师们快速有效的建立及验证模型并进行SPICE并行统计仿真提供了精度、速度和容量，有助于大幅提升高端产品的性能和良率，缩短上市时间，从而提升产品的竞争力。
