概伦电子参加2011年日本电子设计及支持展(EDSFair2011)
2011-11-16
中国 北京，2011年11月16日，SPICE建模方案的先进厂商概伦在日本横滨举行的电子设计及解决方案展会(EDSFair)中展示了先进的SPICE建模、新一代电路仿真和创新的DFY解决方案。展会期间，概伦电子技术专家向来宾展示了概伦电子的产品包括BSIMProPlus、NanoSpice和NanoYield等。
NanoSpice是新一代晶体管级并行电路仿真器，全面兼容主流的仿真工具，通过其创新的引擎和算法提供快速可靠的仿真和验证；NanoYield是业界创新的良率导向设计分析和优化设计的工具包，针对大量重复单元结构的电路良率问题，能够快速高效地预测极低失效率的情况，有助于大幅提升高端产品的性能和良率。
概伦电子的核心产品BSIMProPlus 、NanoSpice 和NanoYield在此次展会中受到广泛关注，它们能够为建模工程师和电路设计师们快速有效的建立及验证模型并进行SPICE并行统计仿真提供精度、速度和容量，有助于大幅提升高端产品的性能和良率，缩短上市时间，从而提升产品的竞争力。
EDSFair（电子设计及支持展）是由日本举办的年度大型展会，该展会关注设计解决方案、设计技术、EDA技术和设计服务的IP解决方案，展示领域内的最新发展和创新。该展会涵盖了先进装置技术领域的专业信息，如：EDA、IP再利用、嵌入软件与设计服务等，反映了电子技术行业未来发展的最新趋势和目标，同时也反映了设计师的需求及逐步传达了电子行业目标在商业市场上的行业信息。2011年EDSFair展会于11月16-18日在日本横滨举行，2011年展会的主题为嵌入技术，今年为期3天的展会共接待了28000名来宾。
