概伦电子成功举办2011上海技术研讨会
2011-11-08
中国 北京，2011年11月8日，概伦电子近日在上海浦东假日酒店举办了主题为“用于提升IC设计竞争力的良率导向设计技术”研讨会，来自集成电路制造企业、IC设计公司、高校与研究机构等近一百五十位嘉宾出席了研讨会，共同分享了来自概伦电子、中芯国际和IBM专家带来的六大精彩专题演讲。
概伦电子董事长兼总裁刘志宏博士 在主题演讲“电路仿真技术的挑战和用于提升IC设计竞争力的良率导向设计技术”中，主要阐述了工艺漂移（Process Variation）对电路性能和最终产品良率（Yield）的影响越来越显著，如何通过SPICE模型精确地评估工艺漂移，并通过快速准确的统计仿真手段评估其对芯片性能和良率的影响，即在芯片设计阶段就能针对不同应用的需求进行优化设计，以提高流片成功率进而提升最终产品的竞争力。
中芯国际副总裁李序武博士应邀做了题为“工艺漂移及其影响”的专题演讲，从集成电路制造和半导体工艺、结构衍变及其工作原理的角度阐述了在先进工艺节点下制造和设计面临的挑战，并强调了精确的模型和快速有效的EDA工具的重要性。来自IBM的拉杰夫•尤西博士应邀从集成电路设计的角度向嘉宾阐释了工艺漂移对SRAM等电路设计的影响，并展示了其先进的统计分析技术在IBM的应用。
概伦电子执行副总裁马志坚博士为来宾介绍了先进工艺下SPICE模型的挑战，并从模型的验证、再校准及其在电路设计中的应用等角度进行了深入的剖析。概伦电子副总裁杨廉峰博士在研讨会中重点介绍了概伦电子良率导向设计解决方案，内容涵盖了器件统计模型的建立和验证、电路的快速统计仿真、良率分析和设计优化等。作为概伦电子良率导向设计解决方案的核心产品BSIMProPlus 、NanoSpice和NanoYield，为建模工程师和电路设计师们快速有效的建立及验证模型和进行SPICE并行统计仿真提供了精度、速度和容量，有助于大幅提升高端产品的性能和良率，缩短上市时间。授权自IBM的统计分析技术可以帮助工艺开发工程师和电路设计师有效地评估工艺漂移对SRAM等高可靠性电路设计的影响，从而为工艺和设计的改进提供参考并最终提升产品的良率。
研讨会设置了产品演示和问答环节，对来宾提问及热点话题进行了讨论。本次研讨会从集成电路制造、集成电路设计和EDA工具开发等不同的角度探讨了提升IC设计竞争力的良率导向设计技术的重要性，涉及的热点联动IC设计和制造领域，引起了来宾的强烈反响和共鸣。概伦电子表示，将继续以支持和推动中国IC设计与制造企业的发展进程为己任，提供创新的电子设计自动化（EDA）解决方案。
