上海华力微电子选用BSIMProPlus SPICE建模平台
2015-03-14
SPICE建模解决方案的全球领导厂商概伦电子科技有限公司(ProPlus Electronics Co., Ltd.，以下简称“概伦电子”)近日宣布，上海华力微电子有限公司(Shanghai Huali Microelectronics Corporation, 以下简称“华力微电子”)已采用概伦电子业界领先的BSIMProPlus SPICE建模平台，用于支持华力微电子建立65/55纳米、45/40纳米及以下先进工艺节点的SPICE模型建模解决方案，用于数据测量、模型参数提取/优化/验证、和模型校准的完整工作流程。
上海华力微电子是由上海联和投资有限公司、上海宏力半导体制造有限公司、上海华虹NEC电子有限公司和上海华虹(集团)有限公司所共同投资成立的晶圆代工厂，是国家“909”工程升级改造——12英寸集成电路芯片生产线项目的建设和运营单位，成立初期即立足于65/55纳米和45/40纳米等先进工艺，为设计公司、IDM公司和其他系统公司代工逻辑和闪存芯片。概伦电子的BSIMProPlus™ SPICE建模平台凭借其高效强大的建模环境、丰富友好的功能界面和独一无二的针对先进工艺的建模解决方案，为华力微电子所采用。概伦电子提供了业界最完整的SPICE建模解决方案，作为行业领导者有着18年服务于世界领先的晶圆代工厂、IDM和Fabless设计公司的丰富经验;采用概伦电子的建模方案，华力微电子将能够快速建立和发展起自己内部的SPICE建模和验证能力，并为其客户提供先进工艺下高质量SPICE模型。
“建立完整可靠和统一高效的SPICE模型提取和验证流程对华力微电子迅速将先进工艺制程推向客户是至关重要的，”华力微电子研发一部总监邵华先生表示。“作为一家立足于65/55纳米以下节点的12寸晶圆代工厂，必须在第一时间将高质量的SPICE电路仿真模型交付给客户。概伦电子无论在产品技术和现场支持方面都有很高的声誉，并对华力微电子展现出坚定的承诺。我们相信与概伦电子的合作，对我们快速建立和提高先进制程器件模型开发能力至关重要，并将极大提高我们的市场竞争力。”
“很高兴看到华力微电子采用我们的先进器件建模平台，”概伦电子董事长刘志宏博士介绍说。“BSIMProPlus建模平台十多年来一直是全球众多半导体公司和领先无制程(Fabless)设计公司建模解决方案的首要选择。作为国家的重点工程，华力微电子瞄准业界先进的工艺技术。概伦电子非常重视与华力微电子的合作，我们会利用自身在器件建模方面的知识和经验积累，尤其是在先进统计模型、可靠性模型、版图边缘效应等先进器件建模方面的技术优势和华力展开深度合作，为华力的先进工艺开发和客户服务提供最好的支持，共同为中国的微电子事业作贡献。提高客户竞争力和帮助客户成功是概伦电子不变的追求，我们期待与华力分享成功的喜悦。”
